宽禁带功率半导体封装集成与应用技术

团队在宽禁带功率半导体封装集成与应用技术创新主要集中在新型封装结构、多芯片电热均衡及电能变换装置高度集成化等方面，突破了现有多芯片功率器件封装集成关键技术瓶颈，...

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OLED柔性电子薄膜封装胶

柔性电子薄膜封装胶（TFE INK）是目前在AMOLED产业链中被韩国三星公司“卡脖子”的高端材料之一。该项目通过与面板显示公司协同开发与技术攻关，实现了一系列...

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新型金属氢化物及复合储氢材料

采用超高活性的金属氢化物作为基础，用石墨烯界面纳米阀技术来控制器水解反应速度，开发出一种高储释氢密度、宽工况非催化释氢、高空气安全新型储氢材料，与气态、液态储氢...

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基于机器视觉的宽厚板轮廓及板形CPS智能制造技术

该项目研制出了超宽幅钢板轮廓检测仪和板形仪，实现了宽厚板轮廓和板形的在线实时检测;基于实时轮廓数据和数字孪生驱动的可控点平面形状智能预测技术，在行业内首次研发并...

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工业固废大掺量制备装配式预制结构构件技术

果依托国家十三五重点研发项目和辽宁省科技重大项目，以铁尾矿/废石、粉煤灰等工业固废为原料，通过科研攻关，突破了工业固废大掺量制备装配式预制结构构件关键技术，实现...

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