西安交通大学科技成果

成果名称：宽禁带功率半导体封装集成与应用技术

成果完成人：王来利

成果简介：团队在宽禁带功率半导体封装集成与应用技术创新主要集中在新型封装结构、多芯片电热均衡及电能变换装置高度集成化等方面，突破了现有多芯片功率器件封装集成关键技术瓶颈，可应用于新能源汽车驱动器电热综合分析与优化中，解决驱动器大功率半导体器件内部多芯片动静态不均流、高频振荡等问题；应用于航空航天电源系统中，显著提高了电源功率密度与严苛条件下的可靠性；应用于配网大功率电能变换器中，大幅降低了装置体积，提高了电能变换效率。该技术还能够实现硅器件无法完成的极宽温度范围内工作的功能，从而开辟出很多全新的极端环境下的供电方案，未来有望应用于深空探测、石油钻探等对器件工作温度与可靠性等方面有着极高要求的前沿领域。