OLED柔性电子薄膜封装胶
2024-07-01
西安交通大学科技成果
成果名称:OLED柔性电子薄膜封装胶
成果完成人:吴朝新
成果简介: 柔性电子薄膜封装胶(TFE INK)是目前在AMOLED产业链中被韩国三星公司“卡脖子”的高端材料之一。该项目通过与面板显示公司协同开发与技术攻关,实现了一系列自主知识产权高阻隔柔性薄膜封接胶,成为国内唯一自主知识产权且三星公司封装胶水媲美的材料,具有优秀的打印特性、与OLED的兼容特性、化学与机械稳定性、优异的水氧阻隔特性、材料绿色环保等优势。可以广泛应用于手机显示屏,以及部分应用于电视等大尺寸显示当中。2017年团队成立西安思摩威新材料有限公司,生产与研发面积合计5000平米以上,拥有封装胶水、PI、光学胶和粘合胶多种产品。2023年思摩威公司TFE INK产品全线导入维信诺的量产线,国产替换率100%;以及部分导入华星光电量产线。