垂直结构大功率LED芯片
2024-07-01
西安交通大学科技成果
成果名称:垂直结构大功率LED芯片
成果完成人:云峰
成果简介:本项目为基于垂直结构特种半导体照明、显示芯片核心技术的LED产品。较传统的水平结构和目前流行的倒装结构而言,该产品可以实现更高效的散热能力,从而在超高电流驱动下实现更长的器件寿命和更高的稳定性,单颗芯片输出上千流明的光通量。在可见光范围内,可应用于户外照明,也适用于大尺寸强光源的产品中,如舞台投影、汽车照明、搜救光源、军警光源等;较强的点光源功率可超越照明应用领域,在非可见光波段实现非视距通信、工业固化、杀菌消毒、医学治疗、紫外光刻等;该技术在在Micro/Mini LED新型显示当中也大有可为。该项技术国际领先,克服了LED技术发展的瓶颈,大大提升国内半导体照明级大功率芯片产品的档次及质量稳定性,解决大功率芯片主要依赖进口的问题。